今、DIP型部品、SOP型部品のほとんどが中身が空

印刷のしていない、中身の空の部品がほとんど・・・。

何故、そのようなことが起きているのか

日本でも、アメリカでも、LSIChip自体、Computerの3DPrinterで作れるという僕らの世代より少し上の世代の教授らが言っていたことで、中国でも、中身のチップを作ることすら出来る人はいない。だから、小さなMemoryすら作ることが困難だ

昔の部品など、今時、誰も求める人はいない

ほとんど、通販の部品は、いかさまかも・・・

単に、お金儲けでしか無い